SYJ-DS100 Precision Manual Screeder thích hợp để cắt lớp lót đơn tinh thể mỏng, chẳng hạn như silicon, sapphire, Ge, LiNbO3 và LiTaO3 wafer, áp suất cắt có thể được điều chỉnh bằng lò xo và đột quỵ cắt 100mm.
SYJ-DS100 Precision Manual Screeder thích hợp để cắt lớp lót đơn tinh thể mỏng, chẳng hạn như silicon, sapphire, Ge, LiNbO3 và LiTaO3 wafer, áp suất cắt có thể được điều chỉnh bằng lò xo và đột quỵ cắt 100mm.
sản phẩmtên |
SYJ-DS100Hướng dẫn sử dụng chính xác Scratch Machine |
Các tính năng chính |
Quá trình cắt |
|
1、Điều chỉnh chiều cao của máy ghi bàn kim cương
2、Điều chỉnh áp suất của lò xo
3, Đặt mẫu để cắt
|
Máy đánh dấu kim cương |
|
1、Xoay đĩa điều chỉnh chiều cao kim cương và điều chỉnh áp suất lò xo về điểm xuất phát 0
2、Di chuyển thanh trượt đến vị trí thay thế kim cương và tháo thanh hướng dẫn
3、Xoay tay cầm sang trái 90 độ
4、Tháo vít bằng cờ lê lục giác và lấy máy đánh dấu kim cương ra
5、Lắp đặt máy ghi bàn kim cương mới và vặn vít
6、Đặt tay cầm trở lại vị trí ghi bàn và đặt thanh dẫn hướng
|
sản phẩmquy cách |
1, Kích thước:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)

|