Nhu cầu thị trường về thiết bị truyền thông, thiết bị đeo điện tử, Internet of Things, cùng với sự phụ thuộc ngày càng tăng của ô tô và các ngành công nghiệp khác vào thiết bị điện tử, đang thúc đẩy sự tăng trưởng nhanh chóng của thị trường bảng mạch. Trong khi nâng cao sản lượng linh kiện điện tử và đáp ứng kỳ vọng chất lượng cao hơn, các doanh nghiệp đang tìm cách nâng cao chất lượng.
Sử dụng phù hợpMáy phân tích mạ điệnLà khâu quan trọng của quá trình này. X huỳnh quangMáy phân tích mạ điệnLà một kỹ thuật mạ được sử dụng rộng rãi để đo độ dày và thành phần của lớp phủ, vì các tính năng không phá hủy, nhanh chóng và trực quan của nó.
X huỳnh quangMáy phân tích mạ điệnVới nhiều hình thức, các tính năng của nó xác định sự phù hợp của thiết bị cho các ứng dụng.
Kích thước tính năng
Để đo lớp mạ trên một mẫu nhỏ, máy phân tích mạ huỳnh quang X sử dụng một trong hai phương pháp sau đây để giảm kích thước chùm tia của ống tia X xuống một phần nhỏ của milimét (tức là micron): theo truyền thống là chuẩn trực cơ học, nơi các khối kim loại có lỗ nhỏ được đặt ở phía trước ống và chỉ cho phép tia X thẳng hàng với lỗ đi qua và đến mẫu. Công nghệ mới hơn sử dụng các thành phần quang học ống lấy nét mao dẫn Một loại quang học tập trung bao gồm một mảng các ống thủy tinh nhỏ uốn cong và hình nón. Tia X được hướng dẫn qua một đường ống phản xạ, tương tự như cách ánh sáng được hướng dẫn trong công nghệ sợi quang. Các thành phần quang học ống tập trung mao dẫn phù hợp với các ống tia X microbeam để thu thập nhiều đầu ra ống tia X hơn, tập trung chúng vào một khu vực nhỏ hơn với thông lượng lớn hơn nhiều bậc so với thông lượng của hệ thống chuẩn trực cơ học.
Các thành phần quang học ống mao dẫn thường chỉ chứa một kích thước điểm và được thiết kế để đo một diện tích rất nhỏ. Điều này cũng có thể đo mẫu lớn hơn, nhưng có thể yêu cầu kết quả trung bình từ nhiều vị trí đo hoặc thực hiện quét để có được kết quả đại diện cho mẫu tổng thể. Các dụng cụ có nhiều bộ chuẩn trực cơ học cung cấp tính linh hoạt cao hơn vì hình dạng và kích thước của bộ chuẩn trực có thể được tối ưu hóa cho các mẫu được đo. Ngoài ra, một khu vực lớn hơn có thể được phân tích nhanh hơn bằng cách sử dụng chuẩn trực lớn.
Bởi vì các mạch điện tử và các thành phần điện tử liên tục trở nên nhỏ hơn và phức tạp hơn, việc xử lý bề mặt đòi hỏi phải mạ trên các tính năng nhỏ hơn. Mặc dù bạn có thể không cần quang học ống mao dẫn ngày nay, đây có thể là một lựa chọn tốt để làm cho việc mua hàng của bạn trở nên lỗi thời.
Sự phức tạp của ứng dụng
Trong bất kỳ dụng cụ phân tích mạ X-huỳnh quang nào, nguồn tia X được sử dụng để kích thích huỳnh quang phát ra từ các nguyên tố trong mẫu. Khi phát huỳnh quang, mỗi nguyên tố phát ra một loạt các tia X với năng lượng đặc trưng. Sử dụng thiết bị XRF phân tán năng lượng, máy dò có thể phát hiện huỳnh quang của tất cả các yếu tố bị kích thích bởi các ống tia X cùng một lúc. Máy dò là một trong hai loại sau: bộ đếm tỷ lệ không khí hoặc chất bán dẫn trạng thái rắn. Các máy dò trạng thái rắn phổ biến được gọi là điốt PIN hoặc máy dò trôi silicon (SDD).
Ngoài các yếu tố có trong mẫu, hãy xem xét độ dày mạ và kích thước chùm tia. Máy dò trạng thái rắn có lợi thế. SSD có lợi thế trong việc đo lớp phủ rất mỏng vì các máy dò này có xu hướng có tiếng ồn nền thấp hơn so với các bộ đếm tỷ lệ thuận. Nếu mạ điện nhỏ hơn~2μm (0,05 μm), bạn nên xem xét sử dụng máy dò trạng thái rắn. Tuy nhiên, khi một khu vực rất nhỏ được đo bằng chuẩn trực cơ học, bộ đếm tỷ lệ có thể cung cấp độ chính xác và thời gian đo tốt hơn do diện tích hiệu quả lớn hơn.
chức năng
Dụng cụ phân tích mạ huỳnh quang X có nhiều hình dạng và kích cỡ, thậm chí cả dụng cụ cầm tay để đo các sản phẩm và thành phần lắp ráp lớn hơn. Quyết định của bạn sẽ bị ảnh hưởng bởi ba cân nhắc: thiết kế phòng mẫu, bàn mẫu và các tính năng sẵn có của *.
Kích thước phòng mẫu và không gian chiếm dụng dụng cụ có thể được lựa chọn theo kích thước bảng mạch. Bảng mạch nhỏ có thể được đưa vào bất kỳ kích thước phòng mẫu; Nhưng bảng mạch lớn hơn sử dụng bàn mẫu lớn hơn và phòng mẫu lớn hơn thì tiện lợi hơn. Một số phòng mẫu * được đóng kín để ngăn chặn chuyển động ngẫu nhiên của bảng mạch trong quá trình phân tích. Các phòng mẫu khác được rãnh để dễ dàng tải mẫu. Cơ sở hoặc bàn mẫu trong phòng mẫu có rãnh đủ lớn để hỗ trợ bảng mạch để nó không bị uốn cong, do đó tránh ảnh hưởng đến kết quả.
Bàn mẫu có thể là loại cố định hoặc điện và có thể được lập trình. Bàn mẫu cố định là đủ để thực hiện kiểm tra điểm trên một hoặc một số vị trí trên bảng mạch có thể dễ dàng xác định vị trí khu vực phát hiện. Người dùng có thể sử dụng bàn mẫu cố định để định vị mẫu theo cách thủ công, nhưng đối với bảng mạch có thiết kế phức tạp và các tính năng cực kỳ nhỏ, hiệu quả xử lý trên bàn mẫu điện sẽ tốt hơn, bàn mẫu này có thể cung cấp độ chính xác tốt hơn để tinh chỉnh. Bàn mẫu điều khiển chương trình cũng có thể thực hiện một loạt các phép đo ở các vị trí khác nhau của mẫu, do đó cho phép người dùng thực hiện các nhiệm vụ khác.
Ngoài các tính năng phổ biến trong các dụng cụ phân tích mạ huỳnh quang X, có một số tính năng cấp có thể nâng cao hiệu quả làm việc và làm cho các thiết bị dễ vận hành hơn. Một trong số đó là camera góc rộng. Ngoài góc nhìn hẹp để xác định chính xác mẫu để phân tích, một số thiết bị còn cung cấp góc rộng hơn để hiển thị nhiều mẫu hơn. Điều này làm cho việc di chuyển từ vị trí này sang vị trí khác dễ dàng và nhanh chóng hơn và đảm bảo rằng vị trí chính xác đang được đo. Một tính năng khác là nhận dạng mẫu, phần mềm hướng dẫn xem hình ảnh mẫu và xác định chính xác vị trí đo lường được xác định trước. Điều này giúp người dùng tiết kiệm rất nhiều thời gian thiết lập.